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参数资料
| 型号： | MCP23S17T-E/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 38/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP |
| 标准包装： | 2,100 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | MCP23X17EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP23X17 GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21952B-page 39
MCP23017/MCP23S17
APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision B (February 2007)
1.
Changed Byte and Sequential Read in
Figure 1-1 from “R” to “W”.
2.
Table 2-4, Param No. 51 and 53: Changed from
450 to 600 and 500 to 600, respecively.
3.
Added disclaimers to package outline drawings.
4.
Updated package outline drawings.
Revision A (June 2005)
Original Release of this Document.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23S09T-E/MG | IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN |
| MCP23S09T-E/SO | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
| MCP23S17T-E/SO | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC |
| MCP23017T-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP |
| MCP23009T-E/MG | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S18 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S18-E/MJ | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S18-E/MJ | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type |
| MCP23S18-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S18-E/SP | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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