参数资料
型号: MCP23S18-E/MJ
厂商: Microchip Technology
文件页数: 23/56页
文件大小: 0K
描述: IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN
标准包装: 91
接口: SPI
输入/输出数: 16
中断输出:
频率 - 时钟: 10MHz
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-QFN 裸露焊盘(4x4)
包装: 托盘
产品目录页面: 684 (CN2011-ZH PDF)
2008 Microchip Technology Inc.
DS22103A-page 3
MCP23018/MCP23S18
Package Types:
MCP23S18
PDIP/SOIC
QFN *
NC
28
GPA7
27
GPA6
26
GPA5
25
GPA4
24
GPA3
23
GPA2
22
GPA1
21
GPA0
20
INTA
19
INTB
18
NC
17
RESET
16
SO
15
VSS
1
NC
2
GPB0
3
GPB1
4
GPB2
5
GPB3
6
GPB4
7
GPB5
8
GPB6
9
GPB7
10
VDD
11
CS
12
SCK
13
SI
14
GP
A
6
21
GP
A
7
22
V
SS
23
GP
A
5
20
GP
A
4
19
GPA3
18
GPA2
17
GPA1
16
GPA0
15
INTA *
14
GPB1 1
GPB2 2
GPB3 3
GPB4 4
GPB5 5
V
DD
8
CS
9
SCK
10
SI
11
SO
12
GPB0
24
GPB6 6
GPB7
7
RESET
13
EP
25
* INTB is not bonded out. Can be controlled in
IOCON.MIRROR
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