参数资料
型号: MCP23S18-E/MJ
厂商: Microchip Technology
文件页数: 41/56页
文件大小: 0K
描述: IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN
标准包装: 91
接口: SPI
输入/输出数: 16
中断输出:
频率 - 时钟: 10MHz
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-QFN 裸露焊盘(4x4)
包装: 托盘
产品目录页面: 684 (CN2011-ZH PDF)
MCP23018/MCP23S18
DS22103A-page 46
2008 Microchip Technology Inc.
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PDF描述
TC020080BP40136BJ1 CAP CER 8KVP 400PF +/-10% R85
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TC020080BP40036BF1 CAP CER 8KVP 40PF +/-10% R7
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TC020080BP25136BH1 CAP CER 8KVP 250PF +/-10% R42
相关代理商/技术参数
参数描述
MCP23S18T 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S18T-E/MJ 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel
MCP23S18T-E/SO 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel
MCP23S18T-E/SP 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S18T-E/SS 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs