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参数资料
| 型号： | MCP23S18T-E/MJ |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 12/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-QFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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MCP23018/MCP23S18
DS22103A-page 2
2008 Microchip Technology Inc.
Package Types:
MCP23018
PDIP/SOIC
SSOP
QFN
NC
28
GPA7
27
GPA6
26
GPA5
25
GPA4
24
GPA3
23
GPA2
22
GPA1
21
GPA0
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INTA
19
INTB
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NC
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RESET
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VSS
1
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3
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VDD
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SCL
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SDA
13
NC
14
GPA7
24
GPA6
23
GPA5
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GPA4
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GPA3
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GPA2
19
GPA1
18
GPA0
17
INTA
16
INTB
15
RESET
14
ADDR
13
VSS
1
GPB0
2
GPB1
3
GPB2
4
GPB3
5
GPB4
6
GPB5
7
GPB6
8
GPB7
9
VDD
10
SCL
11
SDA
12
GP
A6
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GP
A7
22
V
SS
23
GP
A5
20
GP
A4
19
GPA3
18
GPA2
17
GPA1
16
GPA0
15
INTA
14
GPB1 1
GPB2 2
GPB3 3
GPB4 4
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V
DD
8
SCL
9
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ADDR
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R
E
SET
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GP
B0
24
GPB6 6
GPB7
7
INTB
13
EP
25
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PDF描述 |
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