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参数资料
| 型号： | MCP25050-I/SL |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 54/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC |
| 标准包装： | 57 |
| 接口： | CAN |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 无 |
| 频率 - 时钟： | 4MHz |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | ADC，存储器，PWM |
| 产品目录页面： | 685 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MCP25050I/SL |
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MCP2502X/5X
DS21664D-page 58
2007 Microchip Technology Inc.
14-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located with the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
14
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.735
.750
.775
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
N
E1
D
NOTE 1
12
3
E
c
eB
A2
L
A
A1
b1
b
e
Microchip Technology Drawing C04-005B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PS0055BE33133BJ1 | CAP CER 330PF 5KV 5% CHASSIS |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP25050T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:CAN I/O Expander Family |
| MCP25050TE/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:CAN I/O Expander Family |
| MCP25050TE/SL | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:CAN I/O Expander Family |
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