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参数资料
| 型号： | MCP4013T-503E/CH |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 49/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 50K 1CH SOT23-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 接片： | 64 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 150 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | 2 线串行（芯片选择，增/减） |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-6 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 674 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MCP4013T-503E/CHDKR |
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2006 Microchip Technology Inc.
DS21978C-page 53
MCP4011/2/3/4
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
L
L1
c
A2
A1
A
b
2
1
NOTE 1
e
E
E1
D
N
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Units
Dimension Limits
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
L
L1
c
b
—
0.75
0.00
0.40
0°
0.08
0.22
8
0.65 BSC
—
0.85
—
4.90 BSC
3.00 BSC
0.60
0.95 REF
—
1.10
0.95
0.15
0.80
8°
0.23
0.40
MIN
NOM
MAX
MILLIMETERS
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions
shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing No. C04–111, Sept. 8, 2006
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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