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参数资料
| 型号： | MCP4013T-503E/CH |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 50/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 50K 1CH SOT23-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 接片： | 64 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 150 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | 2 线串行（芯片选择，增/减） |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-6 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 674 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MCP4013T-503E/CHDKR |
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MCP4011/2/3/4
DS21978C-page 54
2006 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Foot Angle
φ
04804
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.33
.020
.017
.013
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
c
Lead Thickness
0.76
0.62
0.48
.030
.025
.019
L
Foot Length
0.51
0.38
0.25
.020
.015
.010
h
Chamfer Distance
5.00
4.90
4.80
.197
.193
.189
D
Overall Length
3.99
3.91
3.71
.157
.154
.146
E1
Molded Package Width
6.20
6.02
5.79
.244
.237
.228
E
Overall Width
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
A1
Standoff
§
1.55
1.42
1.32
.061
.056
.052
A2
Molded Package Thickness
1.75
1.55
1.35
.069
.061
.053
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
p
B
E
E1
h
L
β
c
45
°
φ
A2
α
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
§ Significant Characteristic
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PDF描述 |
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参数描述 |
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