参数资料
型号: MCP639-E/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 45/62页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP QUAD 24MHZ 16-QFN
标准包装: 91
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 10 V/µs
增益带宽积: 24MHz
电流 - 输入偏压: 4pA
电压 - 输入偏移: 1800µV
电流 - 电源: 2.5mA
电流 - 输出 / 通道: 70mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN(4x4)
包装: 管件
2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS22197B-page 5
MCP631/2/3/4/5/9
1.3
Timing Diagram
FIGURE 1-1:
Timing Diagram.
1.4
Test Circuits
The circuit used for most DC and AC tests is shown in
Figure 1-2. It independently sets VCM and VOUT; see
Equation 1-1. The circuit’s common mode voltage is
(VP +VM)/2, not VCM. VOST includes VOS plus the
effects of temperature, CMRR, PSRR and AOL.
EQUATION 1-1:
TABLE 1-4:
TEMPERATURE SPECIFICATIONS
Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, all limits are specified for: VDD = +2.5V to +5.5V, VSS = GND.
Parameters
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
Temperature Ranges
Specified Temperature Range
TA
-40
+125
°C
Operating Temperature Range
TA
-40
+125
°C
Storage Temperature Range
TA
-65
+150
°C
Thermal Package Resistances
Thermal Resistance, 5L-SOT-23
θJA
220.7
°C/W
Thermal Resistance, 6L-SOT-23
θJA
190.5
°C/W
Thermal Resistance, 8L-2x3 TDFN
θJA
52.5
°C/W
Thermal Resistance, 8L-3x3 DFN
JA
—60
°C/W
Thermal Resistance, 8L-SOIC
JA
149.5
°C/W
Thermal Resistance, 10L-3x3 DFN
JA
—57
°C/W
Thermal Resistance, 10L-MSOP
JA
202
°C/W
Thermal Resistance, 14L-SOIC
θJA
95.3
°C/W
Thermal Resistance, 14L-TSSOP
θJA
100
°C/W
Thermal Resistance, 16L-4x4-QFN
θJA
45.7
°C/W
Note 1:
Operation must not cause TJ to exceed Maximum Junction Temperature specification (+150°C).
2:
Measured on a standard JC51-7, four layer printed circuit board with ground plane and vias.
VOUT
ISS
ICS
-1 A
High-Z
0.7 A
On
-2.5 mA
-1 A
tON
tOFF
High-Z
0.1 nA
0.7 A
CS
VIL
VIH
(typical)
GDM
RF RG
=
VCM
VP 11 GN
V
REF 1 GN
+
=
VOUT
VREF
VP VM
G
DM
VOSTGN
++
=
Where:
GDM = Differential Mode Gain
(V/V)
GN = Noise Gain
(V/V)
VCM = Op Amp’s Common Mode
Input Voltage
(V)
VOST = Op Amp’s Total Input Offset
Voltage
(mV)
VOST
VIN– VIN+
=
GN
1 GDM
+
=
相关PDF资料
PDF描述
MCP6409T-H/SL IC OPAMP QUAD 1.8V 1MHZ 14SOIC
MCP6442-E/MS IC OPAMP DUAL 1.6V 9KHZ 8MSOP
MCP659T-E/ML IC OP AMP 50MHZ RRIO 16QFN
MCP662-E/MS IC OP AMP 60MHZ DUAL 8-MSOP
MCP669T-E/ML IC OPAMP QUAD 60MHZ 16QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
MCP639T-E/ML 功能描述:运算放大器 - 运放 Quad 24MHz OP w/CS E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6401RT-E/OT 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 1.8V 1MHz Op E temp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6401T-E/LT 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 1.8V 1Mhz Op RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6401T-E/LT 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:OPERATIONAL AMPLIFIER (OP-AMP) IC 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, OP-AMP, 1MHZ, 0.5V/ us, SC-70-5
MCP6401T-E/OT 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 1.8V 1Mhz Op RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel