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参数资料
| 型号： | MCP6H04T-E/ST |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 7/46页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP QUAD16V 1.2MHZ 14TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 0.8 V/µs |
| 增益带宽积： | 1.2MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 10pA |
| 电压 - 输入偏移： | 700µV |
| 电流 - 电源： | 135µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 50mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3.5 V ~ 16 V，±1.75 V ~ 8 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2010-2011 Microchip Technology Inc.
DS22243D-page 15
MCP6H01/2/4
3.0
PIN DESCRIPTIONS
Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
TABLE 3-1:
PIN FUNCTION TABLE
3.1
Analog Outputs
The output pins are low-impedance voltage sources.
3.2
Analog Inputs
The
non-inverting
and
inverting
inputs
are
high-impedance CMOS inputs with low bias currents.
3.3
Power Supply Pins
The positive power supply (VDD) is 3.5V to 16V higher
than the negative power supply (VSS). For normal
operation, the other pins are at voltages between VSS
and VDD.
Typically, these parts can be used in single-supply
operation or dual-supply operation. Also, VDD will need
bypass capacitors.
3.4
Exposed Thermal Pad (EP)
There is an internal electrical connection between the
Exposed Thermal Pad (EP) and the VSS pin; they must
be connected to the same potential on the Printed
Circuit Board (PCB).
MCP6H01
MCP6H02
MCP6H04
Symbol
Description
SC70-5,
SOT-23-5
SOIC
2x3 TDFNSOIC2x3 TDFN
SOIC,
TSSOP
166
1
VOUT, VOUTA Analog Output (op amp A)
422
2
VIN–, VINA–
Inverting Input (op amp A)
333
3
VIN+, VINA+
Non-inverting Input (op amp A)
577
8
4
VDD
Positive Power Supply
——
—
5
VINB+
Non-inverting Input (op amp B)
——
—
6
VINB–
Inverting Input (op amp B)
——
—
7
VOUTB
Analog Output (op amp B)
—
———
8
VOUTC
Analog Output (op amp C)
—
———
9
VINC–
Inverting Input (op amp C)
—
———
10
VINC+
Non-inverting Input (op amp C)
244
4
11
VSS
Negative Power Supply
—
———
12
VIND+
Non-inverting Input (op amp D)
—
———
13
VIND–
Inverting Input (op amp D)
—
———
14
VOUTD
Analog Output (op amp D)
—
1, 5, 8
—
NC
No Internal Connection
—
9
—
9
—
EP
Exposed Thermal Pad (EP); must
be connected to VSS.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CSR1206FK75L0 | RES .075 OHM 1/2W 1% 1206 SMD |
| 2550-6002UG | CONN HEADER 50POS STR GOLD T/ |
| MCP6293-E/SN | IC OPAMP 2.4V SNGL CS R-R 8SOIC |
| N2516-7003-UB | CONN HEADER 16POS STR GOLD T/H |
| N2516-5003-UB | CONN HEADER 16POS R/A GOLD T/H |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP6H71-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 16bit deltasigma ADC dual channel 15sps RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| MCP6H71-E/SN | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:Single 12V 2MHz Opamp 8 SOIC 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:Single, 12V, 2MHz Opamp 8 SOIC 3.90mm(.1 |
| MCP6H71T-E/MNY | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:SINGLE, 12V, 2MHZ OPAMP - Tape and Reel 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC OPAMP GP 2.7MHZ RRO 8TDFN |
| MCP6H71T-E/SN | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:SINGLE, 12V, 2MHZ OPAMP - Tape and Reel 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC OPAMP GP 2.7MHZ RRO 8SOIC |
| MCP6H72-E/SN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Single 5MHz OP E tmp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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