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参数资料
型号： MCP6V27T-E/SN
厂商： Microchip Technology
文件页数： 13/50页
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP DUAL AUTO-ZERO 8SOIC
标准包装： 3,300
放大器类型： 自动调零
电路数： 2
输出类型： 满摆幅
转换速率： 1 V/µs
增益带宽积： 2MHz
电流 - 输入偏压： 7pA
电压 - 输入偏移： 2µV
电流 - 电源： 620µA
电流 - 输出 / 通道： 22mA
电压 - 电源，单路/双路(±)： 2.3 V ~ 5.5 V
工作温度： -40°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 8-SOICN
包装： 带卷 (TR)
MCP6V26/7/8
DS25007B-page 20
2011 Microchip Technology Inc.
3.0
PIN DESCRIPTIONS
Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
TABLE 3-1:
PIN FUNCTION TABLE
3.1
Analog Outputs
The analog output pins (VOUT) are low-impedance
voltage sources.
3.2
Analog Inputs
The non-inverting and inverting inputs (VIN+, VIN–, …)
are high-impedance CMOS inputs with low bias
currents.
3.3
Power Supply Pins
The positive power supply (VDD) is 2.3V to 5.5V higher
than the negative power supply (VSS). For normal
operation, the other pins are between VSS and VDD.
Typically, these parts are used in a single (positive)
supply configuration. In this case, VSS is connected to
ground and VDD is connected to the supply. VDD will
need bypass capacitors.
3.4
Chip Select (CS) Digital Input
This pin (CS) is a CMOS, Schmitt-triggered input that
places the MCP6V28 op amp into a low power mode of
operation.
3.5
Exposed Thermal Pad (EP)
There is an internal connection between the Exposed
Thermal Pad (EP) and the VSS pin; they must be
connected to the same potential on the Printed Circuit
Board (PCB).
This pad can be connected to a PCB ground plane to
provide a larger heat sink. This improves the package
thermal resistance (
θJA).
MCP6V26
MCP6V27
MCP6V28
Symbol
Description
TDFN MSOP, SOIC
DFN
MSOP, SOIC TDFN MSOP, SOIC
66
1
166
VOUT, VOUTA Output (op amp A)
22
2
222
VIN–, VINA– Inverting Input (op amp A)
33
3
333
VIN+, VINA+ Non-inverting Input (op amp A)
44
4
444
VSS
Negative Power Supply
——
5
—
VINB+
Non-inverting Input (op amp B)
——
6
—
VINB–
Inverting Input (op amp B)
——
7
—
VOUTB
Output (op amp B)
77
8
877
VDD
Positive Power Supply
——
—
8
CS
Chip Select (op amp A)
1, 5, 8
—
1, 5
NC
No Internal Connection
9
—
9
—
9
—
EP
Exposed Thermal Pad (EP);
must be connected to VSS
相关PDF资料
PDF描述
MCP6V31UT-E/LT IC OPAMP SGL ZERO DRIFT SC70-5
ME50101VX-000U-A99 FAN BRUSHLESS 12VDC 50X50X10MM
MIC6211BM5 TR IC OP AMP GEN PURPOSE SOT23-5
MIC7111BM5 TR IC OPAMP R-R I/O 1.8V SOT23-5
MIC7122BMM IC OPAMP R-R DUAL 8-MSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
MCP6V28-E/MS 功能描述:运算放大器 - 运放 Sngl, Auto-0 Op Amp w/ Chip Select,E Tmp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6V28-E/SN 功能描述:运算放大器 - 运放 Sngl, Auto-0 Op Amp w/ Chip Select,E Tmp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6V28T-E/MNY 功能描述:运算放大器 - 运放 Sngl, Auto-0 Op Amp w/ Chip Select,E Tmp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6V28T-E/MS 功能描述:运算放大器 - 运放 Sngl, Auto-0 Op Amp w/ Chip Select,E Tmp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
MCP6V28T-E/SN 功能描述:运算放大器 - 运放 Sngl, Auto-0 Op Amp w/ Chip Select,E Tmp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
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