- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11712 > MCZ33905BS3EKR2 (Freescale Semiconductor)IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCZ33905BS3EKR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 17/106页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 系统基础芯片 |
| 接口： | CAN，LIN |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 28 V |
| 封装/外壳： | 32-BSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-SOICW 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页当前第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页
Analog Integrated Circuit Device Data
18
Freescale Semiconductor
33903/4/5
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Figure 13. PCB with Top and Bottom Layer Dissipation Area (Dual Layer)
ESD Capability
AECQ100(11)
Human Body Model - JESD22/A114 (CZAP = 100 pF, RZAP = 1500 )
CANH and CANL. LIN1 and LIN2, Pins versus all GND pins
all other Pins including CANH and CANL
Charge Device Model - JESD22/C101 (CZAP = 4.0 pF
Corner Pins (Pins 1, 16, 17, and 32)
All other Pins (Pins 2-15, 18-31)
Tested per IEC 61000-4-2 (CZAP = 150 pF, RZAP = 330 )
Device unpowered, CANH and CANL pin without capacitor, versus GND
Device unpowered, LIN, LIN1 and LIN2 pin, versus GND
Device unpowered, VS1/VS2 (100 nF to GND), versus GND
Tested per specific OEM EMC requirements for CAN and LIN with
additional capacitor on VSUP/1/2 pins (See Typical Applications on page
CANH, CANL without bus filter
LIN, LIN1 and LIN2 with and without bus filter
I/O with external components (22 k - 10 nF)
VESD1-1
VESD1-2
VESD2-1
VESD2-2
VESD3-1
VESD3-2
VESD3-3
VESD4-1
VESD4-2
VESD4-3
8000
2000
750
500
15000
9000
12000
7000
V
THERMAL RATINGS
Junction temperature
TJ
150
°C
Ambient temperature
TA
-40 to 125
°C
Storage temperature
TST
-50 to 150
°C
THERMAL RESISTANCE
Thermal resistance junction to ambient(14)
RJA
50(14)
°C/W
Peak package reflow temperature during reflow(12), (13)
TPPRT
°C
Notes
11.
ESD testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (CZAP = 100pF, RZAP = 1500 ), the Charge Device Model
(CDM), and Robotic (CZAP = 4.0 pF).
12.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
14.
This parameter was measured according to Figure 13:
Table 5. Maximum Ratings (continued)
All voltages are referenced to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or permanent
damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
PCB 100mm x 100mm
Bottom side
20mm x 40mm
Top side, 300 sq. mm
(20mmx15mm)
Bottom view
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| D38999/20FE6PN | CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS |
| MCZ33905BS3EK | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC |
| GTC06A-20-29S | CONN PLUG 17POS STRAIGHT W/SCKT |
| MCZ33904B3EKR2 | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC |
| C8051F983-GM | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCZ33905BS3R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface |
| MCZ33905BS5EK | 功能描述:CAN 接口集成电路 5V SBC HSCAN SNGL LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MCZ33905BS5EKR2 | 功能描述:CAN 接口集成电路 5V SBC HSCAN SNGL LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| MCZ33905BS5R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface |
| MCZ33905CD3EK | 功能描述:CAN 接口集成电路 3.3V SBC HSCAN DUAL LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 类型:Transceivers 工作电源电压:5 V 电源电流: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。