参数资料
型号: MD80C32-16P883
厂商: TEMIC SEMICONDUCTORS
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
文件页数: 211/296页
文件大小: 8697K
代理商: MD80C32-16P883
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289
8272E–AVR–04/2013
ATmega164A/PA/324A/PA/644A/PA/1284/P
SPMCSR, the signature byte value will be loaded in the destination register. The SIGRD and
SPMEN bits will auto-clear upon completion of reading the Signature Row Lock bits or if no LPM
instruction is executed within three CPU cycles. When SIGRD and SPMEN are cleared, LPM will
work as described in the Instruction set Manual.
Note:
All other addresses are reserved for future use.
26.8.11
Preventing Flash Corruption
During periods of low V
CC, the Flash program can be corrupted because the supply voltage is
too low for the CPU and the Flash to operate properly. These issues are the same as for board
level systems using the Flash, and the same design solutions should be applied.
A Flash program corruption can be caused by two situations when the voltage is too low. First, a
regular write sequence to the Flash requires a minimum voltage to operate correctly. Secondly,
the CPU itself can execute instructions incorrectly, if the supply voltage for executing instructions
is too low.
Flash corruption can easily be avoided by following these design recommendations (one is
sufficient):
1.
If there is no need for a Boot Loader update in the system, program the Boot Loader Lock
bits to prevent any Boot Loader software updates.
2.
Keep the AVR RESET active (low) during periods of insufficient power supply voltage.
This can be done by enabling the internal Brown-out Detector (BOD) if the operating volt-
age matches the detection level. If not, an external low V
CC reset protection circuit can be
used. If a reset occurs while a write operation is in progress, the write operation will be
completed provided that the power supply voltage is sufficient.
3.
Keep the AVR core in Power-down sleep mode during periods of low V
CC. This will pre-
vent the CPU from attempting to decode and execute instructions, effectively protecting
the SPMCSR Register and thus the Flash from unintentional writes.
26.8.12
Programming Time for Flash when Using SPM
The calibrated RC Oscillator is used to time Flash accesses. Table 26-6 on page 289 shows the
typical programming time for Flash accesses from the CPU.
Note:
1. Minimum and maximum programming times is per individual operation.
Table 26-5.
Signature Row addressing.
Signature byte
Z-Pointer address
Device Signature Byte 1
0x0000
Device Signature Byte 2
0x0002
Device Signature Byte 3
0x0004
RC Oscillator Calibration Byte
0x0001
Table 26-6.
SPM programming time
Symbol
Min. programming time
Max. programming time
Flash write (Page Erase, Page Write, and
write Lock bits by SPM)
3.7ms
4.5ms
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