参数资料
| 型号： | MIC2551ABTS TR |
| 厂商： | Micrel Inc |
| 文件页数： | 8/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC USB TRANSCEIVER 14-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | USB 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | USB 2.0 |
| 电源电压： | 4 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | MIC2551ABTSTR MIC2551ABTSTR-ND |
MIC2551
Micrel, Inc.
M9999-112008
6
November 2008
Timing Diagrams
tPVZ
OE#
VP/VM
D+/D–
TRANSMIT
RECEIVE
tPZD
tPDZ
tPZV
Figure 1. Enable and Disable Times
tR
Rise Time
Fall Time
Differential
Data Lines
10%
90%
10%
90%
tF
Figure 2. Rise and Fall Times
tPLH
VCRS
VSS
VOL
VOH
D–
D+
VCRS
Differential
Data Lines
tPHL
Figure 3. Receiver Propagation Delay
tPLH
VCRS
VOL
VOH
D–
D+
VCRS
Differential
Data Lines
tPHL
Figure 4. Driver Propagation Delay
Test Circuits
D.U.T.
25pF
Figure 5. Load for V
P, VM, RCV
D.U.T.
CL
15k
20
VTRM
15k
Figure 6. Load for D+, D–
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MIC2551AYML25 TR | IC USB TRANSCEIVER 14-MLF |
| MIC2555-1BML TR | IC TXRX UTG USB BUS UNIV 24MLF |
| MIC3000BML TR | IC TXRX OPTICAL MANAGEMENT 24MLF |
| MIC3001BML TR | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF |
| MIC74BQS TR | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MIC2551AYML | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:RF Micro Devices Inc 功能描述: |
| MIC2551AYML TR | 功能描述:USB 接口集成电路 USB Transceiver - Lead Free RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 产品:USB 2.0 数据速率: 接口类型:SPI 工作电源电压:3.15 V to 3.45 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WLCSP-20 |
| MIC2551AYML25 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:RF Micro Devices Inc 功能描述: 制造商:Micrel Inc 功能描述: |
| MIC2551AYML25 TR | 功能描述:USB 接口集成电路 USB Transceiver - Lead Free RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 产品:USB 2.0 数据速率: 接口类型:SPI 工作电源电压:3.15 V to 3.45 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WLCSP-20 |
| MIC2551AYML25-TR | 功能描述:1/1 Transceiver Half USB 2.0 14-MLF? (2.5x2.5) 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:停产 类型:收发器 协议:USB 2.0 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:200mV 数据速率:12Mbps 电压 - 电源:4 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘，14-MLF? 供应商器件封装:14-MLF?（2.5x2.5） 标准包装:1 |
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