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参数资料
型号： MK20DX256ZVMD10
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 28/75页
文件大小： 0K
描述： IC ARM CORTEX MCU 256KB 144BGA
标准包装： 160
系列： Kinetis
核心处理器： ARM? Cortex?-M4
芯体尺寸： 32-位
速度： 100MHz
连通性： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
外围设备： DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 100
程序存储器容量： 256KB（256K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.71 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 33x16b，D/A 2x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 105°C
封装/外壳： 144-LBGA
包装： 托盘
Table 21. Flash command timing specifications (continued)
Symbol
Description
Min.
Typ.
Max.
Unit
Notes
tpgmchk
Program Check execution time
—
45
μs
1
trdrsrc
Read Resource execution time
—
30
μs
1
tpgm4
Program Longword execution time
—
65
145
μs
tersblk256k
Erase Flash Block execution time
256 KB program/data flash
—
435
3700
ms
2
tersscr
Erase Flash Sector execution time
—
14
114
ms
2
tpgmsec512
tpgmsec1k
tpgmsec2k
Program Section execution time
512 bytes flash
1 KB flash
2 KB flash
—
2.4
4.7
9.3
—
ms
trd1all
Read 1s All Blocks execution time
—
1.8
ms
trdonce
Read Once execution time
—
25
μs
1
tpgmonce
Program Once execution time
—
65
—
μs
tersall
Erase All Blocks execution time
—
870
7400
ms
2
tvfykey
Verify Backdoor Access Key execution time
—
30
μs
1
tswapx01
tswapx02
tswapx04
tswapx08
Swap Control execution time
control code 0x01
control code 0x02
control code 0x04
control code 0x08
—
200
70
—
150
30
μs
1. Assumes 25 MHz flash clock frequency.
2. Maximum times for erase parameters based on expectations at cycling end-of-life.
6.4.1.3 Flash high voltage current behaviors
Table 22. Flash high voltage current behaviors
Symbol
Description
Min.
Typ.
Max.
Unit
IDD_PGM
Average current adder during high voltage
flash programming operation
—
2.5
6.0
mA
IDD_ERS
Average current adder during high voltage
flash erase operation
—
1.5
4.0
mA
6.4.1.4 Reliability specifications
Table 23. NVM reliability specifications
Symbol
Description
Min.
Typ.1
Max.
Unit
Notes
Program Flash
Table continues on the next page...
Peripheral operating requirements and behaviors
K20 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
34
Freescale Semiconductor, Inc.
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PDF描述
6457543-4 CONN LC STR RELIEF 50DEG BLACK
HSCJ-HSTJ-B CONN ADAPT SC/ST PNL MNT
HSCJ-HRFCJ-C CONN ADAPT SC/FC PNL MNT
HSCJ-HRFCJ-B CONN ADAPT SC/FC PNL MNT
1-5503971-2 STRAIN RELIEF, SC/FC BLACK
相关代理商/技术参数
参数描述
MK20DX32VFM5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VFT5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VLF5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VLH5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VMP5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
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