参数资料
型号: MK20DX256ZVMD10
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 3/75页
文件大小: 0K
描述: IC ARM CORTEX MCU 256KB 144BGA
标准包装: 160
系列: Kinetis
核心处理器: ARM? Cortex?-M4
芯体尺寸: 32-位
速度: 100MHz
连通性: CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,SDHC,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 100
程序存储器容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.71 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 33x16b,D/A 2x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 144-LBGA
包装: 托盘
4 Ratings
4.1 Thermal handling ratings
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
Notes
TSTG
Storage temperature
–55
150
°C
TSDR
Solder temperature, lead-free
260
°C
Solder temperature, leaded
245
1. Determined according to JEDEC Standard JESD22-A103, High Temperature Storage Life.
2. Determined according to IPC/JEDEC Standard J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic
Solid State Surface Mount Devices.
4.2 Moisture handling ratings
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
Notes
MSL
Moisture sensitivity level
3
1. Determined according to IPC/JEDEC Standard J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic
Solid State Surface Mount Devices.
4.3 ESD handling ratings
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
Notes
VHBM
Electrostatic discharge voltage, human body model
-2000
+2000
V
VCDM
Electrostatic discharge voltage, charged-device model
-500
+500
V
ILAT
Latch-up current at ambient temperature of 105°C
-100
+100
mA
1. Determined according to JEDEC Standard JESD22-A114, Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Human Body
Model (HBM).
2. Determined according to JEDEC Standard JESD22-C101, Field-Induced Charged-Device Model Test Method for
Electrostatic-Discharge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components.
3. Determined according to JEDEC Standard JESD78, IC Latch-Up Test.
4.4 Voltage and current operating ratings
Ratings
K20 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
11
相关PDF资料
PDF描述
6457543-4 CONN LC STR RELIEF 50DEG BLACK
HSCJ-HSTJ-B CONN ADAPT SC/ST PNL MNT
HSCJ-HRFCJ-C CONN ADAPT SC/FC PNL MNT
HSCJ-HRFCJ-B CONN ADAPT SC/FC PNL MNT
1-5503971-2 STRAIN RELIEF, SC/FC BLACK
相关代理商/技术参数
参数描述
MK20DX32VFM5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VFT5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VLF5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VLH5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK20DX32VMP5 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 32K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT