收藏本站
参数资料
型号： MK30DX256ZVLQ10
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 15/74页
文件大小： 0K
描述： IC ARM CORTEX MCU 256KB 144LQFP
标准包装： 300
系列： Kinetis
核心处理器： ARM? Cortex?-M4
芯体尺寸： 32-位
速度： 100MHz
连通性： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART
外围设备： DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 102
程序存储器容量： 256KB（256K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.71 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 37x16b，D/A 2x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 105°C
封装/外壳： 144-LQFP
包装： 托盘
5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
144 LQFP
144
MAPBGA
Unit
Notes
Single-layer
(1s)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
45
48
°C/W
1
Four-layer
(2s2p)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
36
29
°C/W
1
Single-layer
(1s)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
36
38
°C/W
1
Four-layer
(2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
30
25
°C/W
1
—
RθJB
Thermal
resistance,
junction to
board
24
16
°C/W
2
—
RθJC
Thermal
resistance,
junction to case
9
°C/W
3
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter,
junction to
package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
4
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
General
K30 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
22
Freescale Semiconductor, Inc.
相关PDF资料
PDF描述
MC9S12C32MFAE25 IC MCU 32K FLASH 25MHZ 48-LQFP
MC9S12C32MPBE25 IC MCU 32K FLASH 25MHZ 52-LQFP
MC9S12GC96CFAE IC MCU 96K FLASH 25MHZ 48-LQFP
MK20DX256ZVMD10 IC ARM CORTEX MCU 256KB 144BGA
6457543-4 CONN LC STR RELIEF 50DEG BLACK
相关代理商/技术参数
参数描述
MK30DX256ZVMD10 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU 32-bit K30 ARM Cortex M4 RISC 256KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 144-Pin MAP-BGA Tray 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MK30DX256ZVMD10 - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC ARM CORTEX MCU 256KB 144BGA 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU KINETIS K30 CORTEX M4 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU, KINETIS, K30, CORTEX M4, 144MAP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MCU KINETIS K30 100MHZ 144-MAPBGA; Controller Family/Series:(ARM Cortex - M4) Kinetis K30; Core Size:32bit; No. of I/O's:102; Supply Voltage Min:1.71V; Supply Voltage Max:3.6V; Digital IC Case Style:MAPBGA; No. of Pins:144 ;RoHS Compliant: Yes
MK30DX64VLH7 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 64KFlex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK30DX64VLK7 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 64K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK30DX64VLK7R 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 64K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
MK30DX64VMB7 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 64K Flex RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*