参数资料
型号: MLF1005LR33K
厂商: TDK Corporation
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描述: INDUCTOR MULTILAYER .33UH 0402
产品目录绘图: 1005 (0402) Top
1005 (0402) Side
其它图纸: 1005 (0402) Footprint
标准包装: 1
系列: MLF
电感: 330nH
电流: 90mA
容差: ±10%
屏蔽: 屏蔽
DC 电阻(DCR): 最大 1.05 欧姆
Q因子@频率: 10 @ 25MHz
频率 - 自谐振: 230MHz
封装/外壳: 0402(1005 公制)
安装类型: 表面贴装
包装: 标准包装
工作温度: -40°C ~ 85°C
频率 - 测试: 25MHz
其它名称: 445-6213-6
(3/9)
PACKAGING STYLES
REEL DIMENSIONS
1.0
2.0 ± 0.5
?13 ± 0.2
?21 ± 0.8
?180 ± 2.0
TAPE DIMENSIONS
–0.0
8.4 +2.0
14.4max.
Dimensions in mm
Sprocket hole
–0.0
1.5 +0.1
Cavity
0.8max.
0.65 ± 0.1
4.0 ± 0.1
2.0 ± 0.05
2.0 ± 0.05
160min.
Drawing direction
Taping
200min.
300min.
Dimensions in mm
? All specifications are subject to change without notice.
001-05 / 20111129 / e511_mlf_02
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PDF描述
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LGU2W331MELB CAP ALUM 330UF 450V 20% SNAP
LGU2E122MELC CAP ALUM 1200UF 250V 20% SNAP
相关代理商/技术参数
参数描述
MLF1005LR33KT 制造商:TDK 功能描述:Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 330nH 10% 25MHz 10Q-Factor 90mA 0402 T/R
MLF1005LR39K 功能描述:固定电感器 0.39uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLF1005LR39KT 制造商:TDK 功能描述:Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 390nH 10% 10MHz 25Q-Factor 50mA 0402 T/R
MLF1005LR47K 功能描述:固定电感器 0.47uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLF1005LR47KT 制造商:TDK 功能描述:Ind RF Chip Shielded Multi-Layer 470nH 10% 10MHz 25Q-Factor 50mA 0402 T/R