- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1954 > MM908E624ACEWR2 (Freescale Semiconductor)IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MM908E624ACEWR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 30/39页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 应用： | 自动镜像控制 |
| 核心处理器： | HC08 |
| 程序存储器类型： | 闪存（16 kB） |
| 控制器系列： | 908E |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 接口： | SCI，SPI |
| 输入/输出数： | 16 |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 54-SOIC |
| 配用： | KIT908E624DWBEVB-ND - KIT EVAL 908E624 TRPL W/MCU/LIN |
| 其它名称： | MM908E624ACEWR2DKR |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页当前第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页
Analog Integrated Circuit Device Data
36
Freescale Semiconductor
908E624
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 3.0)
Figure 22. Surface Mount for SOIC Wide Body
Non-exposed Pad
Device on Thermal Test Board
RθJAmn is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VREFH
VDDA
EVDD
EVSS
VSSA
VREFL
PTE1/RXD
NC
RXD
WDCONF
+E
-E
OUT
VCC
AGND
VDD
NC
VSUP1
GND
LIN
VSUP2
FLSVPP
PTB7/AD7/TBCH1
PTB6/AD6/TBCH0
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
PTB1/AD1
PTD0/TACH0
PTD1/TACH1
NC
PWMIN
RST_A
IRQ_A
NC
L1
L2
HS3
HS2
HS1
1
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
10
21
22
23
24
25
26
27
6
7
8
4
5
2
3
54
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
46
45
34
33
32
31
30
29
28
49
48
47
51
50
53
52
908E624 Pin Connections
54-Pin SOICW
0.65 mm Pitch
17.9 mm x 7.5 mm Body
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions: Natural convection, still air
Table 17. Thermal Resistance Performance
Pin
Resistance
Area A
(mm2)
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip (
°C/W)
m = 1,
n = 1
m = 1, n = 2
m = 2, n = 1
m = 2,
n = 2
RθJAmn
058
48
53
300
56
46
51
600
54
45
50
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MM908E625ACDWB | IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC |
| MM908E626AVDWB | IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC |
| MM912F634BV1AER2 | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| MM912H634CM1AER2 | IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE |
| MMC2001HCAB33B | IC MCU 32BIT 33MHZ 144-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MM908E624ACPEW | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3 HIGH SIDE SWITCH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MM908E624ACPEWR2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3 HIGH SIDE DRIVER RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MM908E624AYEW | 功能描述:开关 IC - 各种 TRIPLE HIGH SIDE SWITCH RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 开启电阻（最大值）: 电源电压-最大:4.4 V 电源电压-最小:2.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:WLCSP-9 封装:Reel |
| MM908E624AYEW/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Triple High Side Switch with Embedded MCU and LIN Serial Communicationfor Relay Drivers |
| MM908E624AYEWR2 | 功能描述:开关 IC - 各种 TRIPLE HIGH SIDE SWITCH RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 开启电阻（最大值）: 电源电压-最大:4.4 V 电源电压-最小:2.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:WLCSP-9 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。