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参数资料
| 型号： | MM908E624AYEWR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/39页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | 自动镜像控制 |
| 核心处理器： | HC08 |
| 程序存储器类型： | 闪存（16 kB） |
| 控制器系列： | 908E |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 接口： | SCI，SPI |
| 输入/输出数： | 16 |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 54-SOIC |
| 配用： | KIT908E624DWBEVB-ND - KIT EVAL 908E624 TRPL W/MCU/LIN |
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Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
11
908E624
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Table 4. Dynamic Electrical Characteristics
All characteristics are for the analog chip only. Please refer to the 68HC908EY16 data sheet for characteristics of the
microcontroller chip. Characteristics noted under conditions 9.0 V ≤ VSUP ≤ 16 V, -40 °C ≤ TJ ≤ 125 °C, unless otherwise noted.
Typical values noted reflect the approximate parameter mean at TA = 25 °C under nominal conditions, unless otherwise noted.
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
LIN PHYSICAL LAYER
Driver Characteristics for Normal Slew Rate (19), (20)
Dominant Propagation Delay TXD to LIN
tDOM-MIN
——
50
μs
Dominant Propagation Delay TXD to LIN
tDOM-MAX
——
50
μs
Recessive Propagation Delay TXD to LIN
tREC-MIN
——
50
μs
Recessive Propagation Delay TXD to LIN
tREC-MAX
——
50
μs
Propagation Delay Symmetry: tDOM-MIN - tREC-MAX
DT1
-10.44
—
μs
Propagation Delay Symmetry: tDOM-MAX - tREC-MIN
DT2
—
11
μs
Dominant Propagation Delay TXD to LIN
tDOM-MIN
—
100
μs
Dominant Propagation Delay TXD to LIN
tDOM-MAX
—
100
μs
Recessive Propagation Delay TXD to LIN
tREC-MIN
—
100
μs
Recessive Propagation Delay TXD to LIN
tREC-MAX
—
100
μs
Propagation Delay Symmetry: tDOM-MIN - tREC-MAX
DT1S
-22
—
μs
Propagation Delay Symmetry: tDOM-MAX - tREC-MIN
DT2S
—
23
μs
Driver Characteristics for Fast Slew Rate
LIN High Slew Rate (Programming Mode)
SRFAST
—15
—
V/
μs
Receiver Characteristics and Wake-Up Timings
Receiver Dominant Propagation Delay (22)
tRL
—3.5
6.0
μs
Receiver Recessive Propagation Delay (22)
tRH
—3.5
6.0
μs
Receiver Propagation Delay Symmetry
tR-SYM
-2.0
—
2.0
μs
Bus Wake-up Deglitcher
tPROPWL
35
—
150
μs
Bus Wake-up Event Reported (23)
tWAKE
—20
—
μs
Notes
19.
VSUP from 7.0 V to 18 V, bus load R0 and C0 1.0 nF/1.0 kΩ, 6.8 nF/660 Ω, 10 nF/500 Ω. Measurement thresholds: 50% of TXD signal
to LIN signal threshold defined at each parameter.
20.
21.
22.
Measured between LIN signal threshold VIL or VIH and 50% of RXD signal.
23.
tWAKE is typically 2 internal clock cycles after LIN rising edge detected. See Figure 8 and Figure 9, page 15. In Sleep mode the VDD
rise time is strongly dependent upon the decoupling capacitor at VDD pin.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 05FMN-BMTTR-A-TB | CONN FMN HSNG 5POS STAG REV SMD |
| MM908E624AYEW | IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC |
| MM908E626AVEK | IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC |
| MM908E625ACEK | IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC |
| MM908E624ACEW | IC SWITCH TRIPLE MCU/LIN 54-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MM908E624AYPEW | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3 HIGH SIDE SWITCH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MM908E624AYPEWR2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3 HIGH SIDE DRIVER RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MM908E625 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Quad Half H-Bridge with Power Supply, Embedded MCU, and LIN Serial Communication |
| MM908E625ACDWB | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 Bit 8MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MM908E625ACDWB/R2 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Quad Half H-Bridge with Power Supply, Embedded MCU, and LIN Serial Communication |
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