收藏本站
参数资料
型号： MM912G634CV1AER2
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 97/349页
文件大小： 0K
描述： IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
标准包装： 2,000
应用： 自动
核心处理器： HCS12
程序存储器类型： 闪存（48 kB）
控制器系列： HCS12
RAM 容量： 2K x 8
接口： LIN
电源电压： 5.5 V ~ 27 V
工作温度： -40°C ~ 105°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 48-LQFP 裸露焊盘
包装： 带卷 (TR)
供应商设备封装： 48-LQFP 裸露焊盘（7x7）
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页当前第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页
MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
186
Read: All modes through BDM operation when not secured
Write: All modes through BDM operation when not secured
NOTE
When BDM is made active, the CPU stores the content of its CCR register in the BDMCCR
register. However, out of special single-chip reset, the BDMCCR is set to 0xD8 and not 0xD0
which is the reset value of the CCR register in this CPU mode. Out of reset in all other modes
the BDMCCR register is read zero.
When entering background debug mode, the BDM CCR holding register is used to save the condition code register of the user’s
program. It is also used for temporary storage in the standard BDM firmware mode. The BDM CCR holding register can be written
to modify the CCR value.
5.31.3.2.2
BDM Program Page Index Register (BDMPPR)
Read: All modes through BDM operation when not secured
Write: All modes through BDM operation when not secured
3
TRACE
TRACE1 BDM Firmware Command is Being Executed
— This bit gets set when a BDM TRACE1 firmware command is
first recognized. It will stay set until BDM firmware is exited by one of the following BDM commands: GO or GO_UNTIL(182).
0
TRACE1 command is not being executed
1
TRACE1 command is being executed
1
UNSEC
Unsecure
— If the device is secured this bit is only writable in special single chip mode from the BDM secure firmware. It is
in a zero state as secure mode is entered so that the secure BDM firmware lookup table is enabled and put into the memory
map overlapping the standard BDM firmware lookup table.
The secure BDM firmware lookup table verifies that the on-chip Flash is erased. This being the case, the UNSEC bit is set and
the BDM program jumps to the start of the standard BDM firmware lookup table and the secure BDM firmware lookup table is
turned off. If the erase test fails, the UNSEC bit will not be asserted.
0
System is in a secured mode.
1
System is in a unsecured mode.
Note: When UNSEC is set, security is off and the user can change the state of the secure bits in the on-chip Flash EEPROM.
Note that if the user does not change the state of the bits to “unsecured” mode, the system will be secured again when
it is next taken out of reset.After reset this bit has no meaning or effect when the security byte in the Flash EEPROM
is configured for unsecure mode.
Register Global Address 0x3_FF06
Table 264. BDM CCR Holding Register (BDMCCR)
7
65432
10
R
CCR7
CCR6
CCR5
CCR4
CCR3
CCR2
CCR1
CCR0
W
Reset
Special Single-Chip Mode
1
10110
00
All Other Modes
0
00000
00
Register Global Address 0x3_FF08
Table 265. BDM Program Page Register (BDMPPR)
765
432
10
R
BPAE
00
0
BPP3
BPP2
BPP1
BPP0
W
Reset
000
00
= Unimplemented, Reserved
Table 263. BDMSTS Field Descriptions (continued)
Field
Description
相关PDF资料
PDF描述
345-026-527-204 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-202 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-201 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-524-804 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-524-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
相关代理商/技术参数
参数描述
MM912G634CV2AP 功能描述:马达/运动/点火控制器和驱动器 48KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Stepper Motor Controllers / Drivers 类型:2 Phase Stepper Motor Driver 工作电源电压:8 V to 45 V 电源电流:0.5 mA 工作温度:- 25 C to + 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-28 封装:Tube
MM912G634CV2APR2 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Relay Driver 48-Pin LQFP T/R 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:48KS12 LIN2xLS/HS Isense
MM912G634DM1AE 功能描述:马达/运动/点火控制器和驱动器 48KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Stepper Motor Controllers / Drivers 类型:2 Phase Stepper Motor Driver 工作电源电压:8 V to 45 V 电源电流:0.5 mA 工作温度:- 25 C to + 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-28 封装:Tube
MM912G634DM1AER2 功能描述:马达/运动/点火控制器和驱动器 48KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Stepper Motor Controllers / Drivers 类型:2 Phase Stepper Motor Driver 工作电源电压:8 V to 45 V 电源电流:0.5 mA 工作温度:- 25 C to + 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-28 封装:Tube
MM912G634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*