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参数资料
型号： MM912H634CM1AE
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 1/349页
文件大小： 0K
描述： IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
标准包装： 250
应用： 自动
核心处理器： HCS12
程序存储器类型： 闪存（64 kB）
控制器系列： HCS12
RAM 容量： 6K x 8
接口： LIN
电源电压： 5.5 V ~ 27 V
工作温度： -40°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 48-LQFP 裸露焊盘
包装： 管件
供应商设备封装： 48-LQFP 裸露焊盘（7x7）
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Freescale Semiconductor
Advance Information
Document Number: MM912_634D1
Rev. 10.0, 1/2013
Freescale Semiconductor, Inc., 2010-2013. All rights reserved.
This document contains certain information on a new product. Specifications and information
herein are subject to change without notice.
Integrated S12 Based Relay
Driver with LIN
The MM912G634 (48 kB) and MM912H634 (64 kB) are
integrated single package solutions that integrate an HCS12
microcontroller with a SMARTMOS analog control IC. The Die
to Die Interface (D2D) controlled analog die combines system
base chip and application specific functions, including a LIN
transceiver.
Features
16-Bit S12 CPU, 64/48 kByte P-FLASH,
6.0 kByte RAM; 4/2 kByte D-FLASH
Background debug (BDM) & debug module (DBG)
Die to Die bus interface for transparent memory mapping
On-chip oscillator & two independent watchdogs
LIN 2.1 Physical Layer Interface with integrated SCI
10 digital MCU GPIOs shared with SPI (PA7…0, PE1…0)
10-Bit, 15 Channel - Analog to Digital Converter (ADC)
16-Bit, 4 Channel - Timer Module (TIM16B4C)
8-Bit, 2 Channel - Pulse width modulation module (PWM)
Six high voltage / Wake-up inputs (L5…0)
Three low voltage GPIOs (PB2…0)
Low power modes with cyclic sense & forced wake-up
Current sense module with selectable gain
Reverse battery protected voltage sense module
Two protected low side outputs to drive inductive loads
Two protected high side outputs
Chip temperature sensor
Hall sensor supply & integrated voltage regulator(s)
Figure 1. Simplified Application Diagram
ORDERING INFORMATION
See Page 2.
MM912_634
48-PIN LQFP, 7.0 mm x 7.0 mm
AE SUFFIX: Exposed Pad Option
AP SUFFIX: Non Exposed Pad Option
MM912_634
VSENSE
VS1
VS2
LIN
VDD
AGND
RESET
RESET_A
PA0/MISO
LS1
LS2
ISENSEH*
HS1
HS2*
TEST_A
LGND
Battery Sense
L1
M
TCLK
L2
L3
L4*
ISENSEL*
PGND
L0
L5*
Hall Sensor
HSUP
Hall Sensor
PTB0/AD0/RX/TIM0CH0
PTB1/AD1/TX/TIM0CH1
PTB2/AD2/PWM/TIM0CH2
PA1/MOSI
PA2/SCK
PA3/SS
PA4
PA5
PA6
PA7
BKGD/MODC
PE0/EXTAL
PE1/XTAL
TEST
ADC25
VDDD2D
VDDX
VDDRX
DGND
VSSRX
VSSD2D
Power Supply
LIN Interface
ADC Supply
2.5 V Suppy
5.0 V Supply
Digital Ground
Reset
5.0 V Digital I/O
Debug and External
Oscillator
MCU Test
* Feature not availablre in all Analog Options
Low Side Drivers
Current Sense Moe
Hall Sensor Supply
5.0 V GPI/O with optional
pull-up (shared with ADC,
PWM, Timer, and SCI)
12 V Light/LED and
Switch Supply
Analog/Digita inputs
(High Voltage and Wake-up
capable)
Analog Test
相关PDF资料
PDF描述
AYF213735 CONN FPC 0.2MM 37POS SMD R/A
396-030-520-202 CARD EDGE 30POS DL .125X.250 BLK
396-030-520-201 CARD EDGE 30POS DL .125X.250 BLK
MM912G634CM1AER2 IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-540-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
相关代理商/技术参数
参数描述
MM912H634CM1AER2 功能描述:LIN 收发器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8
MM912H634CV1AE 功能描述:LIN 收发器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8
MM912H634CV1AER2 功能描述:LIN 收发器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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