参数资料
型号: MM912H634CM1AE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 233/349页
文件大小: 0K
描述: IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
标准包装: 250
应用: 自动
核心处理器: HCS12
程序存储器类型: 闪存(64 kB)
控制器系列: HCS12
RAM 容量: 6K x 8
接口: LIN
电源电压: 5.5 V ~ 27 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 48-LQFP 裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 48-LQFP 裸露焊盘(7x7)
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MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
308
All possible P-Flash protection scenarios are shown in Table 106. Although the protection scheme is loaded from the Flash
memory at global address 0x3_FF0C during the reset sequence, it can be changed by the user. The P-Flash protection scheme
can be used by applications requiring reprogramming in single chip mode while providing as much protection as possible if
reprogramming is not required.
Figure 106. P-Flash Protection Scenarios
Table 436. P-Flash Protection Higher Address Range
FPHS[1:0]
Global Address Range
Protected Size
00
0x3_F800–0x3_FFFF
2.0 kByte
01
0x3_F000–0x3_FFFF
4.0 kByte
10
0x3_E000–0x3_FFFF
8.0 kByte
11
0x3_C000–0x3_FFFF
16 kByte
Table 437. P-Flash Protection Lower Address Range
FPLS[1:0]
Global Address Range
Protected Size
00
0x3_8000–0x3_83FF
1.0 kByte
01
0x3_8000–0x3_87FF
2.0 kByte
10
0x3_8000–0x3_8FFF
4.0 kByte
11
0x3_8000–0x3_9FFF
8.0 kByte
7
6
5
4
FPHS[1:0]
FPLS[1:0]
3
2
1
0
FPHS[1:0]
FPLS[1:0]
FPHDIS = 1
FPLDIS = 1
FPHDIS = 1
FPLDIS = 0
FPHDIS = 0
FPLDIS = 1
FPHDIS = 0
FPLDIS = 0
Scenario
Unprotected region
Protected region with size
e
z
i
s
h
t
i
w
n
o
i
g
e
r
d
e
t
c
e
t
o
r
P
n
o
i
g
e
r
d
e
t
c
e
t
o
r
P
defined by FPLS
defined by FPHS
not defined by FPLS, FPHS
0x3_8000
0x3_FFFF
0x3_8000
0x3_FFFF
FLASH START
FPOPEN
=
1
FPOPEN
=
0
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PDF描述
AYF213735 CONN FPC 0.2MM 37POS SMD R/A
396-030-520-202 CARD EDGE 30POS DL .125X.250 BLK
396-030-520-201 CARD EDGE 30POS DL .125X.250 BLK
MM912G634CM1AER2 IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-540-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
相关代理商/技术参数
参数描述
MM912H634CM1AER2 功能描述:LIN 收发器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8
MM912H634CV1AE 功能描述:LIN 收发器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8
MM912H634CV1AER2 功能描述:LIN 收发器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作电源电压: 电源电流: 最大工作温度: 封装 / 箱体:SO-8
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT