参数资料
| 型号： | MP2-S090G-51M1-C-KR |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 1/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET INVERSE 90POS 5ROW |
| 标准包装： | 560 |
| 系列： | MetPak™ MP2 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | Futurebus+? |
| 位置数： | 90 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 5 |
| 安装类型： | 板边缘，通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 板导轨，衬垫 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 浅褐 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1.5A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 其它名称： | 00051111960011 70010025446 |
3M ? MetPak ? 2-FB Socket
2mm5-Row,RightAngle,SolderorPress-FitTail,GuideFingers
MP2 Series
?
?
?
?
?
End-to-end stackable
Offset dual-beam contact minimizes insertion force
Molded guide fingers provide integrated alignment
Alignment wafer for true position
Mates with MP2-P inverse headers and elevated
inverse headers, MP2-PXXXE, for extended card
applications
? Protective Push-Cap on Press-Fit Only
? Meets IEC 61076-4-104 Futurebus+ ? global standard
? See the Regulatory Information Appendix (RIA)
in the “RoHS compliance” section of
www.3Mconnectors.com for compliance
information (RIA E1 & C1 apply)
Date Modified: September 17, 2013
TS-1117-C
Sheet 1 of 4
Physical
Insulation:
Material: High Temp LCP
Flammability: UL 94V-0
Color: Beige
Contact:
Material: Copper Alloy
Plating:
Underplating: 50 μ" [1.27 μm) Nickel
Wiping Area: See Ordering Information
Solder Tails: See Ordering Information
Electrical
Current Rating: Signal: 1.5 A – All contacts simultaneously
Insulation Resistance: 10 3 M Ω
Withstanding Voltage: 1000 V AC
Environmental
Temperature Rating: -55°C to +125°C
Process Temperature Rating: 260°C (Profile per J-STD-020C)
Moisture Sensitivity Level: 1 (per J-STD-020C)
UL File No.: E68080
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
MetPak is a trademark of 3M Company.
Futurebus+ is a registered trademark of the Institute of Electrical and Electronic Engineers, Inc. (IEEE)
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSW-136-06-L-S | CONN HEADER 36POS .100" SGL GOLD |
| TSW-137-06-L-S | CONN HEADER 37POS .100" SGL GOLD |
| TSW-138-06-L-S | CONN HEADER 38POS .100" SGL GOLD |
| TSW-139-06-L-S | CONN HEADER 39POS .100" SGL GOLD |
| TSW-140-06-L-S | CONN HEADER 40POS .100" SGL GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MP2-S090G-51M1-C-LR | 功能描述:高速/模块连接器 90 CON RT ANG 5 ROW 2.72 MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S090G-51M1-C-TR30 | 功能描述:高速/模块连接器 90P R/A INVERSE SKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S090G-51P1-LR | 功能描述:高速/模块连接器 90P 5R 2MM SCKT PRESS FIT W/CVR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S090G-51P1-TR30 | 功能描述:高速/模块连接器 90 CON RT ANG 5 ROW PF 3.53 MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2S09641M1CFJ | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HARD METRIC SKT 96 POS 2MM SLDR RA TH - Bulk |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。