参数资料
| 型号： | MP2-S090G-51M1-C-KR |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 4/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET INVERSE 90POS 5ROW |
| 标准包装： | 560 |
| 系列： | MetPak™ MP2 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | Futurebus+? |
| 位置数： | 90 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 5 |
| 安装类型： | 板边缘，通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 板导轨，衬垫 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 浅褐 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1.5A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 其它名称： | 00051111960011 70010025446 |
3M ? MetPak ? 2-FB Socket
2mm5-Row,RightAngle,SolderorPress-FitTail,GuideFingers
8.00
.315
MP2 Series
2.00
.079
4X
4.00
.157
1.00
.039
THESE HOLES CONSTITUTE MODULAR
REPEATING PATTERN
2.00
.079
TYP.
4.00
.157
"B"
2.05 +.05
.081 +.002
UNPLATED THROUGH-HOLE
A1
? -.00 ? 0.10
-.000
UNPLATED THRU HOLE
1.50 +.10
? 0.10
UNPLATED THROUGH-HOLE
"D" PLATED
“D” PLATED THROUGH-HOLE
? 0.10
3.00
.118
? -.00
-.000
.059 +.004
UNPLATED THRU HOLE
RECOMMENDED PCB HOLE
MOUNTING PATTERN
Table 4 - HOLE PLATING FINISHES
HOLE
“D”
Finished Dia.
MM [in]
0.700-0.800
[.0276-.0315]
Cu Thickness [mm
[in]
0.025-0.045
[0.001-0.002]
Immersion Matte
Sn Thickness
microns [μ ” ]
0.5 - 2.5
[20 - 100]
Electrolytic Au
Thickness
microns [μ " ]
0.1 - 0.5
[4 - 20]
OSP ENTEK
Thickness
microns [μ ” ]
0.2 - 0.5
[8 - 20]
Drilled Hole
Dia. mm [in]
0.830-0.860 [.0330-
.0340] or 0.85 mm
[#66] TWIST DRILL
TS-1117-C
Sheet 4 of 4
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
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800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSW-136-06-L-S | CONN HEADER 36POS .100" SGL GOLD |
| TSW-137-06-L-S | CONN HEADER 37POS .100" SGL GOLD |
| TSW-138-06-L-S | CONN HEADER 38POS .100" SGL GOLD |
| TSW-139-06-L-S | CONN HEADER 39POS .100" SGL GOLD |
| TSW-140-06-L-S | CONN HEADER 40POS .100" SGL GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MP2-S090G-51M1-C-LR | 功能描述:高速/模块连接器 90 CON RT ANG 5 ROW 2.72 MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S090G-51M1-C-TR30 | 功能描述:高速/模块连接器 90P R/A INVERSE SKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S090G-51P1-LR | 功能描述:高速/模块连接器 90P 5R 2MM SCKT PRESS FIT W/CVR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2-S090G-51P1-TR30 | 功能描述:高速/模块连接器 90 CON RT ANG 5 ROW PF 3.53 MM RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| MP2S09641M1CFJ | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HARD METRIC SKT 96 POS 2MM SLDR RA TH - Bulk |
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