参数资料
型号: MPC603PFE180LX
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 180 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
封装: 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240
文件页数: 10/40页
文件大小: 431K
代理商: MPC603PFE180LX
18
PID7v-603e Hardware Specifications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.5.2 Pinout Diagram for the BGA Package
Figure 10
(in part A) shows the pinout of the BGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the BGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 10. Pinout of the BGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
Part B
Substrate Assembly
Encapsulant
View
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Freescale Semiconductor, Inc.
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PDF描述
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MPC603RRX266LC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC603RRX266TC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC603RRX300LC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324