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参数资料
| 型号： | MPC603PFE233LX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封装： | 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件页数： | 16/40页 |
| 文件大小： | 431K |
| 代理商： | MPC603PFE233LX |
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PID7v-603e Hardware Specifications
23
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7 PowerPC 603e Microprocessor Package
Descriptions
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the 603e. Note
that the 603e is currently offered in two types of CQFP packages—the Motorola wire-bond CQFP and the
IBM C4-CQFP, as well as a common ceramic ball grid array (BGA) package.
1.7.1 Motorola Wire-Bond CQFP Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the Motorola wire-
bond CQFP package.
TCK
C11
—
Input
TDI
A11
High
Input
TDO
A12
High
Output
TEA
H13
Low
Input
TLBISYNC
C04
Low
Input
TMS
B11
High
Input
TRST
C10
Low
Input
TS
J13
Low
I/O
TSIZ[0–2]
A13, D10, B12
High
Output
TT[0–4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
WT
D02
Low
Output
VDD2
F06, F08, F09, F11, G07, G10, H06, H08, H09, H11, J06, J08, J09, J11,
K07, K10, L06, L08, L09, L11
——
VOLTDETGND3
F03
Low
Output
Notes:
1. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OVdd for normal machine operation.
2. OVdd inputs supply power to the I/O drivers and Vdd inputs supply power to the processor core.
3. NC (no-connect) in the PID6-603e; internally tied to GND in the PID7v-603e BGA package to indicate to the
power supply that a low-voltage processor is present.
Table 11. Pinout Listing for the 255 BGA Package (Continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
AR
CH
IVE
D B
Y F
RE
ES
CA
LE
SE
MI
CO
ND
UC
TO
R,
INC
.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603PFE240LX | 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC604AFX25 | 32-BIT, 25 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP304 |
| MPC604ARS40 | 32-BIT, 40 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA256 |
| MPC604ARS60 | 32-BIT, 66.67 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA256 |
| MPC604AFE40 | 32-BIT, 40 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP304 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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