参数资料
型号: MPC603PRX225LX
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封装: 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件页数: 18/40页
文件大小: 431K
代理商: MPC603PRX225LX
PID7v-603e Hardware Specifications
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PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7.2 IBM C4-CQFP Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the IBM C4-CQFP
package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 32 mm x 32 mm, 240-pin
ceramic quad at pack.
Package outline
32 mm x 32 mm
Interconnects
240
Pitch
0.5 mm
Lead plating material
Ni Au
Lead plating thickness
Ni = 50
± 25 -inch
Au = 13
± 5 -inch
Solder joint
Sn/PB (10/90)
Lead encapsulation
Epoxy
Solder-bump encapsulation
Epoxy
Maximum module height
4.1 mm
Co-planarity specication
0.08 mm
Note: No solvent can be used with the C4-CQFP package. See Appendix A, “General Handling
Recommendations for the C4-CQFP Package,” for details.
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For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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相关PDF资料
PDF描述
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MPC603RRX200TC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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MPC603RRX266TC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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