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参数资料
| 型号： | MPC7410THX500LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 27/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 500MHZ 360-CBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 500MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
33
Package Description
7.5.1
Mechanical Dimensions for the MPC7410, 360 HCTE_LGA
Figure 19 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC7410, 360 HCTE_LGA
package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7410,
360 HCTE_LGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH
VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1
CORNER IS DESIGNATED WITH A
PAD MISSING FROM THE ARRAY.
A
A2
C
0.25 C
//
0.35 C
//
A3
A4
0.1
B
C
360X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
171819
U
W
V
F
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
E2
D2
0.2
2X
B
A
E4
D4
K1
K2
L1
L2
K3
L3
Capacitor Region
K4
L4
Millimeters
DIM
MIN
MAX
A1.92
2.20
A2
1.10
1.30
A3
—
0.60
A4
0.82
0.90
b0.79
0.99
D
25.00 BSC
D2
—
12.50
D4
6.00
9.00
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E2
—
14.30
E4
8.00
11.00
F
22.86 BSC
K1
—
9.75
K2
6.46
—
K3
8.20
8.60
K4
2.75
—
L1
—
9.50
L2
6.94
—
L3
3.10
3.30
L4
3.00
—
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