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参数资料
| 型号： | MPC7410TRX500LE |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 3/73页 |
| 文件大小： | 929K |
| 代理商： | MPC7410TRX500LE |
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MOTOROLA
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specications
11
Electrical and Thermal Characteristics
Table 5 provides the DC electrical characteristics for the MPC7410.
Junction-to-ambient thermal resistance, 400 ft/min airow,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
13
18
°C/W
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
8
14
°C/W
4
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
< 0.1
°C/W
5
Notes:
1. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less
than 0.1C/W.
Note: Refer to Section 1.8.8, “Thermal Management Information,” for more details about thermal management.
Table 5. DC Electrical Specications
At recommended operating conditions (see Table 3)
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage (all inputs except
SYSCLK)
1.8
VIH
0.65
× (L2)OV
DD
(L2)OVDD + 0.2
V
2, 3, 8
2.5
VIH
1.7
(L2)OVDD + 0.2
3.3
VIH
2.0
OVDD + 0.3
Input low voltage (all inputs except
SYSCLK)
1.8
VIL
–0.3
0.35
× (L2)OV
DD
V8
2.5
VIL
–0.3
0.2
× (L2)OV
DD
3.3
VIL
–0.3
0.8
SYSCLK input high voltage
1.8
CVIH
1.5
OVDD + 0.2
V
2, 8
2.5
CVIH
2.0
OVDD + 0.2
3.3
CVIH
2.4
OVDD + 0.3
SYSCLK input low voltage
1.8
CVIL
–0.3
0.2
V
8
2.5
CVIL
–0.3
0.4
3.3
CVIL
–0.3
0.4
Table 4. Package Thermal Characteristics (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7410
CBGA
MPC7410
HCTE
CBGA
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