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参数资料
| 型号： | MPC7410VS400LE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HCTE, LGA-360 |
| 文件页数： | 42/56页 |
| 文件大小： | 864K |
| 代理商： | MPC7410VS400LE |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
47
System Design Information
Figure 30. Thermalloy #2328B Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Airflow Velocity
Though the die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are a common figure-of-merit
used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging technologies, one should
exercise caution when only using this metric in determining thermal management because no single parameter can
adequately describe three-dimensional heat flow. The final die-junction operating temperature, is not only a function
of the component-level thermal resistance, but the system-level design and its operating conditions. In addition to
the component's power consumption, a number of factors affect the final operating die-junction
temperature—airflow, board population (local heat flux of adjacent components), heat sink efficiency, heat sink
attach, heat sink placement, next-level interconnect technology, system air temperature rise, altitude, and so on.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today's microelectronic
equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation, convection, and conduction) may vary
widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models for the board, as well as,
system-level designs.
1
3
5
7
8
00.5
11.5
22.5
3
3.5
Thermalloy #2328B Pin-Fin Heat Sink
Approach Air Velocity (m/s)
Heat
Si
nk
Ther
m
a
lRes
is
tan
ce
(
C/
W
)
(25
× 28 × 15 mm)
2
4
6
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC7410VS400NE | 功能描述:微处理器 - MPU REV 1.4 105C LGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410VS450LE | 功能描述:微处理器 - MPU NITRO R1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410VS450NE | 功能描述:微处理器 - MPU REV 1.4 105C LGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7410VS500LE | 功能描述:微处理器 - MPU NITRO R1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC7441 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
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