参数资料
型号: MPC745BPX350LE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 42/56页
文件大小: 0K
描述: IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA
标准包装: 60
系列: MPC7xx
处理器类型: 32-位 MPC7xx PowerPC
速度: 350MHz
电压: 2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 255-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 255-FCPBGA(21x21)
包装: 托盘
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
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System Design Information
Figure 27. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based on high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors:
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
304050
607080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Speci
fic
Th
er
ma
lResistance
(K-in.
2
/W
)
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PDF描述
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参数描述
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MPC745BVT350LE 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC745CPX350LE 功能描述:微处理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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