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参数资料
型号： MPC755CPX400LER2
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 14/56页
文件大小： 0K
描述： MCU HIP4DP 400MHZ 360-PBGA
标准包装： 150
系列： MPC7xx
处理器类型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 400MHz
电压： 2V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 360-BBGA，FCCBGA
供应商设备封装： 360-FCCBGA（25x25）
包装： 带卷 (TR)
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
21
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 9 shows the L2 bus output timing diagrams for the MPC755.
Figure 9. L2 Bus Output Timing Diagrams
Figure 10 provides the AC test load for L2 interface of the MPC755.
Figure 10. AC Test Load for the L2 Interface
L2SYNC_IN
All Outputs
VM
VM = Midpoint Voltage (L2OVDD/2)
tL2CHOV
tL2CHOX
VM
L2DATA BUS
tL2CHOZ
Output
Z0 = 50 Ω
L2OVDD/2
RL = 50 Ω
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
MPC755CRX350LE 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755CRX350TE 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8, RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755CRX400LE 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755CRX400TE 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A-40C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC755CVT350LE 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8,4A,105C,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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