- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录80496 > MPC8241LVR166B (MOTOROLA INC) 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC8241LVR166B |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 1.27 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 43/60页 |
| 文件大小： | 730K |
| 代理商： | MPC8241LVR166B |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页当前第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页
48
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications
MOTOROLA
System Design Information
1.7.7
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the plastic ball grid array (PBGA) package for
air-cooled applications. Depending on the application environment and the operating frequency, a heat sink
may be required to maintain junction temperature within specifications. Proper thermal control design is
primarily dependent on the system-level design: heat sink, airflow, and thermal interface material. To reduce
the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several methods: adhesive,
spring clip to holes in the printed-circuit board or package, or mounting clip and screw assembly; see
Figure 29. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Figure 30 depicts the die junction-to-ambient thermal resistance for four typical cases:
A heat sink is not attached to the PBGA package and there exists a high board level thermal loading
from adjacent components. (Label used—1s.)
A heat sink is not attached to the PBGA package and there exists a low board level thermal loading
from adjacent components. (Label used—2s2p.)
A large heat sink (cross cut extrusion, 38
× 38 × 16.5 mm) is attached to the PBGA package and
there exists high board level thermal loading from adjacent components. (Label used—1s/sink.)
A large heat sink (cross cut extrusion, 38
× 38 × 16.5 mm) is attached to the PBGA package and
there exists low board level thermal loading from adjacent components. (Label used—2s2p/sink.)
Adhesive or
Thermal Interface
Heat Sink
PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
Material
Die
Wire
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSP430F5501IRGZ | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC48 |
| MSP430F5503IRGZ | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC48 |
| MSP430F5526IZQER | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA80 |
| MC68HLC908QY1DW | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
| MC9S12C64PMPB25 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8241LVR166D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241LVR200D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241LVR266D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241LZQ166D | 功能描述:微处理器 - MPU 166MHz 315.4MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8241LZQ200D | 功能描述:微处理器 - MPU 200MHz 380MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。