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参数资料
| 型号： | MPC8245LVV333D |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-352 |
| 文件页数： | 46/68页 |
| 文件大小： | 465K |
| 代理商： | MPC8245LVV333D |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页当前第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页
MPC8245 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
50
Freescale Semiconductor
System Design
7.8
Thermal Management
This section provides thermal management information for the tape ball grid array (TBGA) package for
air-cooled applications. Depending on the application environment and the operating frequency, heat sinks
may be required to maintain junction temperature within specifications. Proper thermal control design
primarily depends on the system-level design: the heat sink, airflow, and thermal interface material. To
reduce the die-junction temperature, heat sinks can be attached to the package by several methods:
adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, or mounting clip and screw assembly.
Figure 27 displays a package-exploded cross-sectional view of a TBGA package with several heat sink
options.
Figure 27. Package-Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Figure 28 depicts the die junction-to-ambient thermal resistance for four typical cases:
A heat sink is not attached to the TBGA package, and there exists high board-level thermal loading
from adjacent components.
A heat sink is not attached to the TBGA package, and there is low board-level thermal loading from
adjacent components.
A heat sink (for example, ChipCoolers) is attached to the TBGA package, and there is high
board-level thermal loading from adjacent components.
A heat sink (for example, ChipCoolers) is attached to the TBGA package, and there is low
board-level thermal loading from adjacent components.
Thermal Interface
Heat Sink
TBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
Material
Die
Adhesive or
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8245TVV300D | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245ARVV400D | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245TZU333D | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245TVV350D | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8245TVV300D | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8245LVV350D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245LZU266D | 功能描述:微处理器 - MPU 266MHz 505.4MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245LZU300D | 功能描述:微处理器 - MPU 300MHz 570MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245LZU333D | 功能描述:微处理器 - MPU 333MHz 632.7MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245LZU350D | 功能描述:微处理器 - MPU 350MHz 665MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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