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参数资料
| 型号： | MPC8245TZU333D |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 47/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 333MHZ 352-TBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 333MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 352-LBGA |
| 供应商设备封装： | 352-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8245 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
51
System Design
Figure 28. Die Junction-to-Ambient Resistance
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC8245. Several
commercially-available heat sinks for the MPC8245 are provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC) 818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
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(°
C/
W
)
Airflow Velocity (m/s)
No heat sink and high thermal board-level loading of
adjacent components
No heat sink and low thermal board-level loading of
adjacent components
Attached heat sink and high thermal board-level loading of
adjacent components
Attached heat sink and low thermal board-level loading of
adjacent components
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8245TZU350D | 功能描述:微处理器 - MPU 350MHz 665MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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