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参数资料
| 型号： | MPC8250AVRIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 37/62页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 516-BBGA |
| 供应商设备封装： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
42
Freescale Semiconductor
Pinout
4.2
PBGA Package
The following figures and table represent the alternate 516 PBGA package. For information on the
standard package for the MPC8250, refer to Section 4.1, “TBGA Package.”
GNDSYN
AB1
CLKIN2
AE11
SPARE4 2
U5
PCI_MODE 3
AF25
SPARE62
V4
THERMAL0 4
AA1
THERMAL14
AG4
I/O power
AG21, AG14, AG8, AJ1, AJ2, AH1,
AH2, AG3, AF4, AE5, AC27, Y27,
T27, P27, K26, G27, AE25, AF26,
AG27, AH28, AH29, AJ28, AJ29,
C7, C14, C16, C20, C23, E10, A28,
A29, B28, B29, C27, D26, E25, H3,
M4, T3, AA4, A1, A2, B1, B2, C3,
D4, E5
Core Power
U28, U29, K28, K29, A9, A19, B19,
M1, M2, Y1, Y2, AC1, AC2, AH19,
AJ19, AH10, AJ10, AJ5
Ground
AA5, AF21, AF14, AF8, AE7, AF11,
AE17, AE23, AC26, AB25, Y26,
V25, T26, R25, P26, M25, K27, H25,
G26, D7, D10, D14, D16, D20, D23,
C9, E11, E13, E15, E19, E22, B3,
G5, H4, K5, M3, P5, T4, Y5, AA2,
AC3
1
The default configuration of the CPM pins (PA[0–31], PB[4–31], PC[0–31], PD[4–31]) is input. To prevent excessive
DC current, it is recommended to either pull unused pins to GND or VDDH, or to configure them as outputs.
2
Must be pulled down or left floating.
3
If PCI is not desired, this pin should be pulled up or left floating.
4
For information on how to use this pin, refer to
MPC8260 PowerQUICC II Thermal Resistor Guide (AN2271/D)
available at www.freescale.com.
Table 20. MPC8250 TBGA Package Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM36DSEF | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
| MPC8270VRMIBA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| FMM36DRKF | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| MPC8270ZQMIBA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| AMM43DRYN | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8250AVVMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AVVPIBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZQIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PWR QUICC II HIP4BZQ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZUMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZUPIBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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