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参数资料
| 型号： | MPC8250AVRIHBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 56/62页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 516-BBGA |
| 供应商设备封装： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
6
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
2
Electrical and Thermal Characteristics
This section provides AC and DC electrical specifications and thermal characteristics for the MPC8250.
2.1
DC Electrical Characteristics
This section describes the DC electrical characteristics for the MPC8250. Table 1 shows the maximum
electrical ratings.
Table 2 lists recommended operational voltage conditions.
Table 1. Absolute Maximum Ratings 1
1
Absolute maximum ratings are stress ratings only; functional operation (see Table 2) at the maximums is not
guaranteed. Stress beyond those listed may affect device reliability or cause permanent damage.
Rating
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage 2
2
Caution: VDD/VCCSYN must not exceed VDDH by more than 0.4 V at any time, including during power-on reset.
VDD
-0.3 – 2.5
V
PLL supply voltage2
VCCSYN
-0.3 – 2.5
V
I/O supply voltage 3
3
Caution: VDDH can exceed VDD/VCCSYN by 3.3 V during power on reset by no more than 100 mSec. VDDH should
not exceed VDD/VCCSYN by more than 2.5 V during normal operation.
VDDH
-0.3 – 4.0
V
Input voltage 4
4
Caution: VIN must not exceed VDDH by more than 2.5 V at any time, including during power-on reset.
VIN
GND(-0.3) – 3.6
V
Junction temperature
Tj
120
°C
Storage temperature range
TSTG
(-55) – (+150)
°C
Table 2. Recommended Operating Conditions 1
1
Caution: These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operating outside of these
conditions is not guaranteed.
Rating
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
VDD
1.7 – 1.9 2
2
CPU frequency less than or equal to 200 MHz.
1.7–2.1 3
3
CPU frequency greater than 200 MHz but less than 233 MHz.
1.9 –2.2 4
4
CPU frequency greater than or equal to 233 MHz.
V
PLL supply voltage
VCCSYN
1.7 – 1.92
1.7–2.13
1.9–2.24
V
I/O supply voltage
VDDH
3.135 – 3.465
V
Input voltage
VIN
GND (-0.3) – 3.465
V
Junction temperature (maximum)
Tj
105 5
5
Note that for extended temperature parts the range is (-40)T
A
– 105Tj.
°C
Ambient temperature
TA
0–705
°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM36DSEF | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
| MPC8270VRMIBA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| FMM36DRKF | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| MPC8270ZQMIBA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| AMM43DRYN | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8250AVVMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AVVPIBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZQIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PWR QUICC II HIP4BZQ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZUMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8250AZUPIBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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