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参数资料
| 型号： | MPC8250AZQIHBC |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| 封装： | 27 X 27 MM, 1.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-516 |
| 文件页数： | 2/73页 |
| 文件大小： | 885K |
| 代理商： | MPC8250AZQIHBC |
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10
MPC8250 Hardware Specications
MOTOROLA
Electrical and Thermal Characteristics
1.2.2
Thermal Characteristics
Table 4 describes thermal characteristics.
1.2.3
Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD x θJA)
(1)
where
TA = ambient temperature °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = IDD x VDD Watts (chip internal power)
PI/O = power dissipation on input and output pins (determined by user)
For most applications PI/O < 0.3 x PINT. If PI/O is neglected, an approximate relationship between PD and TJ
is the following:
PD = K/(TJ + 273° C)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = PD x (TA + 273° C) + θJA x PD
2
(3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from equation (3) by measuring
PD (at equilibrium) for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained by solving
equations (1) and (2) iteratively for any value of TA.
Table 4. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Air Flow
480 TBGA
(ZU package)
516 PBGA
(VR package)
Junction to ambient—
single-layer board1
1 Assumes no thermal vias
θJA
13
24
°C/W
Natural convection
10
18
1 m/s
Junction to ambient—
four-layer board
11
16
Natural convection
8
13
1 m/s
Junction to board2
2 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
θJB
48
°C/W
—
Junction to case3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
θJC
1.1
6
°C/W
—
相关PDF资料 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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