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参数资料
| 型号： | MPC8260ACZUMIBB |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| 封装： | 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480 |
| 文件页数： | 8/40页 |
| 文件大小： | 527K |
| 代理商： | MPC8260ACZUMIBB |
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16
MPC8260 (HiP3) Hardware Specications
MOTOROLA
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 9. Bus Signals
Figure 10 shows signal behavior for all parity modes (including ECC, RMW parity, and standard parity).
Figure 10. Parity Mode Diagram
Figure 11 shows signal behavior in MEMC mode.
CLKin
AACK/ARTRY/TA/TS/TEA/
DATA bus normal mode
All other input signals
PSDVAL/TEA/TA output signals
ADD/ADD_atr/BADDR/CI/
DATA bus output signals
All other output signals
sp11
sp12
sp15
sp10
sp30
sp32
sp33a
sp35
DBG/BG/BR input signals
GBL/WT output signals
sp31
input signal
CLKin
DATA bus, ECC, and PARITY mode input signals
DP mode input signal
DP mode output signal
sp13
sp10
sp14
sp10
sp33b/sp30
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8260AZUPIBB | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8260AZUPJDB | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8260AZUMHBB | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8379EVRALGA | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
| MPC8379EVRAGDA | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8260ADS-FLASH | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8260ADS-TCOM | 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 产品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
| MPC8260AEC | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AVVMHBB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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