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参数资料
| 型号： | MPC8265AZUPIBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 41/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
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Freescale Semiconductor
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC826xA.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 22. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
3 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be used as CLKIN2. On non-PCI devices (MPC8260A and
MPC8264) this is a spare pin that must be pulled down or left floating.
4 Must be pulled down or left floating.
5 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be asserted if the PCI function is desired or pulled up or
left floating if PCI is not desired. On non-PCI devices (MPC8260A and MPC8264) this is a spare pin that must be pulled
up or left floating.
6 For information on how to use this pin, refer to MPC8260 PowerQUICC II Thermal Resistor Guide available at
www.freescale.com.
Table 22. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5
× 37.5 mm
Interconnects
480 (29
× 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V25L20PFGI8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 100TQFP |
| MPC8265ACZUMHBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC755CRX350TE | MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA |
| AMM43DRAI | CONN EDGECARD 86POS .156 R/A |
| MPC755BRX350TE | MCU HIP4DP 350MHZ 360-CBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8265AZUPJDB | 制造商:Motorola Inc 功能描述:Ic, Microprocessor, 32-bit, Cmos, Bga, 480pin, Plastic |
| MPC8265AZUPJDC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8265CVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8265CZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8265VR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
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