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参数资料
| 型号： | MPC8266ACVRLHDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-516 |
| 文件页数： | 1/52页 |
| 文件大小： | 884K |
| 代理商： | MPC8266ACVRLHDX |
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Freescale Semiconductor, Inc., 2003, 2006. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document contains detailed information on power
considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC
timing specifications for .25
m (HiP4) devices in the
PowerQUICC II MPC8260 communications processor
family. These devices include the MPC8260, the MPC8255,
the MPC8264, the MPC8265, and the MPC8266.
Throughout this document, these devices are collectively
referred to as the MPC826xA.
Document Number: MPC8260AEC
Rev. 1.1, 03/2006
Contents
MPC8260A
PowerQUICC II Integrated
Communications Processor
Hardware Specifications
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8266AZUNJDX | 32-BIT, 291 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8265AZUIFBX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8265AVRIHBX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8265AZUMIBX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8266AVRMIBX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8266ACZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8266AVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8266AVVPJDC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8266AZU | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8266AZUPJDC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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