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参数资料
| 型号： | MPC8270CZUUPEA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| 封装： | 37 X 37 MM, 1.27 MM PITCH, FTBGA-480 |
| 文件页数： | 24/156页 |
| 文件大小： | 1680K |
| 代理商： | MPC8270CZUUPEA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页当前第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页
12
MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specications
MOTOROLA
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 6 describes thermal characteristics for both the packages. See Table 2 for information about a given
device’s package. For the discussions sections 4.1 and 4.2, PD = (VDD × IDD) + PI/O, where PI/O is the
power dissipation of the I/O drivers.
4.1
Estimation with Junction-to-Ambient Thermal
Resistance
An estimation of the chip junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
where:
TA = ambient temperature (C)
RθJA = package junction-to-ambient thermal resistance (C/W)
PD = power dissipation in package
The junction-to-ambient thermal resistance is an industry standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. However, the answer is only an estimate; test cases have demonstrated
that errors of a factor of two (in the quantity TJ – TA) are possible.
Table 6. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Air Flow
480 TBGA
516 PBGA
Junction to ambient—
single-layer board1
1 Assumes no thermal vias
RθJA
16
27
°C/W
Natural convection
11
21
1 m/s
Junction to ambient—
four-layer board
RθJA
12
19
°C/W
Natural convection
9
16
1 m/s
Junction to board2
2 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
611
°C/W
—
Junction to case3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
RθJC
28
°C/W
—
Junction-to-package top4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Ψ
JT
22
°C/W
—
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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