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参数资料
| 型号： | MPC8270VVUPEA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 75/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 450MHz |
| 电压： | 1.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
77
Package Description
9.2
Mechanical Dimensions
This figure provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
(ZU/VV) package. See Table 2, “HiP7 PowerQUICC II Device Packages.”
Figure 17. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature—480 TBGA
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary data A.
4. Primary data A and the seating plane are defined by the spherical crowns of the solder balls.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSC20DTEF | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
| MPC860SRZQ80D4 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| HMC60DRAN | CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD |
| HMC60DRAH | CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD |
| FMC40DRXN | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8270VVUPEA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PQ II HIP 7 REV A NO-PB |
| MPC8270ZQ | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:PowerQUICC II Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZQB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZQE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8270ZQI | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
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