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参数资料
| 型号： | MPC8270ZUSLDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| 封装： | 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480 |
| 文件页数： | 38/80页 |
| 文件大小： | 536K |
| 代理商： | MPC8270ZUSLDX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页当前第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页
MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
43
Pinout
Figure 14 shows the side profile of the TBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 14. Side View of the TBGA Package
Table 21 shows the pinout list of the MPC8280 and MPC8270. Table 22 defines conventions and acronyms used in
Table 21. MPC8280 and MPC8270 (ZU and VV Packages) Pinout List
Pin Name
Ball
MPC8280/MPC8270
MPC8280 only
BR
W5
BG
F4
ABB/IRQ2
E2
TS
E3
A0
G1
A1
H5
A2
H2
A3
H1
A4
J5
A5
J4
A6
J3
A7
J2
A8
J1
A9
K4
A10
K3
A11
K2
A12
K1
A13
L5
A14
L4
A15
L3
A16
L2
Soldermask
Copper Traces
Die
Copper Heat Spreader
(Oxidized for Insulation)
1.27 mm Pitch
Glob-Top Dam
Wire Bonds
Etched
Pressure Sensitive
Die
Glob-Top Filled Area
Polymide Tape
Cavity
Adhesive
Attach
View
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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