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参数资料
| 型号： | MPC8308VMAFDA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PBGA473 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 1.39 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MABGA-473 |
| 文件页数： | 79/90页 |
| 文件大小： | 1123K |
| 代理商： | MPC8308VMAFDA |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 2
80
Freescale Semiconductor
Thermal
22 Thermal
This section describes the thermal specifications of the device.
22.1
Thermal Characteristics
Table 59 provides the package thermal characteristics for the 473, 19
× 19 mm MAPBGA.
10
0010
1
2.5:1
8
00
0011
03:1
2
01
0011
03:1
4
10
0011
03:1
8
Note:
1 For any core_clk:csb_clk ratios, the core_clk must not exceed its maximum operating frequency of 400 MHz.
2 Core VCO frequency = core frequency × VCO divider. Note that VCO divider has to be set properly so that the
core VCO frequency is in the range of 400–800 MHz.
Table 59. Package Thermal Characteristics for MAPBGA
Characteristic
Board Type
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
42
°C/W
1,2
Junction to Ambient Natural Convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
27
°C/W
1,2,3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
35
°C/W
1,3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
24
°C/W
1,3
Junction to Board
—
RθJB
17
°C/W
4
Junction to Case
—
RθJC
9°C/W
5
Junction to Package Top
Natural Convection
Ψ
JT
2°C/W
6
Table 58. e300 Core PLL Configuration (continued)
RCWL[COREPLL]
core_clk: csb_clk Ratio1
VCO Divider (VCOD)2
0–1
2–5
6
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MK60DN256ZVMC10 | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121 |
| MK60DX256ZVMC10 | 32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121 |
| MC9S08AC60CPUE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC9S08AC60MFDE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, QCC48 |
| MC9S08AC60MFGE | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308VMAFF | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP 333MHZ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAGD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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