| 型号: | MPC8308VMAGD |
| 厂商: | Freescale Semiconductor |
| 文件页数: | 1/83页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 产品培训模块: | MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor |
| 特色产品: | MPC8308 PowerQUICC? II Pro Processor |
| 标准包装: | 84 |
| 系列: | MPC83xx |
| 处理器类型: | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度: | 400MHz |
| 电压: | 1V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 473-LFBGA |
| 供应商设备封装: | 473-MAPBGA(19x19) |
| 包装: | 托盘 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8306VMADDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| IDT71V65703S80BQ8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA |
| MPC852TCVR100A | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA |
| IDT71V65703S75BQG8 | IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA |
| IDT71V65703S75BQ8 | IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308VMAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |