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参数资料
| 型号： | MPC8308VMAGD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 56/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 产品培训模块： | MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor |
| 特色产品： | MPC8308 PowerQUICC? II Pro Processor |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 473-MAPBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
6
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
The I/O power supply ramp-up slew rate should be slower than 4V/100 s, this requirement is for ESD
circuit. Note that there is no specific power down sequence requirement for the device. I/O voltage
supplies (GVDD, LVDD, and NVDD) do not have any ordering requirements with respect to one another.
Figure 3. Power-Up Sequencing Example
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation, not including I/O supply power for the device is shown in this
table. Table 5 shows the estimated typical I/O power dissipation.
Table 4. MPC8308 Power Dissipation1
1 The values do not include I/O supply power but do include core (V
DD) and PLL (AVDD1,
AVDD2, XCOREVDD, XPADVDD, and SDAVDD)
Core Frequency (MHz)
CSB Frequency (MHz)
Typical2
2 Typical power is based on best process, a voltage of V
DD = 1.0 V and ambient temperature
of TA = 25 C and an artificial smoker test.
Maximum 3
3 Maximum power is estimated based on best process, a voltage of V
DD = 1.05 V, a junction
temperature of TJ = 105 C
Unit
266
133
530
900
mW
333
133
565
950
mW
400
133
600
1000
mW
Note:
t
90%
V
Core Voltage (VDD)
I/O Voltage (GVDD, LVDD, and NVDD)
0
0.7 V
PORESET
>= 32
t
SYS_CLK_IN
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8306VMADDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| IDT71V65703S80BQ8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA |
| MPC852TCVR100A | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA |
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| IDT71V65703S75BQ8 | IC SRAM 9MBIT 75NS 165FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308VMAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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