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参数资料
| 型号： | MPC8308VMAGDA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PBGA473 |
| 封装： | 19 X 19 MM, 1.39 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MABGA-473 |
| 文件页数： | 77/90页 |
| 文件大小： | 1123K |
| 代理商： | MPC8308VMAGDA |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 2
Freescale Semiconductor
79
Clocking
coherent system bus clock (csb_clk). Table 57 shows the expected frequency values for the CSB frequency
for select csb_clk to SYS_CLK_IN ratios.
21.3
Core PLL Configuration
RCWL[COREPLL] selects the ratio between the internal coherent system bus clock (csb_clk) and the e300
core clock (core_clk). Table 58 shows the encodings for RCWL[COREPLL]. COREPLL values that are
not listed in Table 58 should be considered as reserved.
NOTE
Core VCO frequency = core frequency
× VCO divider. The VCO divider,
which is determined by RCWLR[COREPLL], must be set properly so that
the core VCO frequency is in the range of 400–800 MHz.
Table 57. CSB Frequency Options
SPMF
csb_clk :Input Clock Ratio
Input Clock Frequency (MHz)
25
33.33
66.67
0010
2:1
133
0100
4:1
133
0101
5:1
125
167
Table 58. e300 Core PLL Configuration
RCWL[COREPLL]
core_clk: csb_clk Ratio1
VCO Divider (VCOD)2
0–1
2–5
6
nn
0000
0
PLL bypassed
(PLL off,
csb_clk clocks core directly)
PLL bypassed
(PLL off,
csb_clk clocks core directly)
11
nnnn
nn/a
n/a
00
0001
01:1
2
01
0001
01:1
4
10
0001
01:1
8
00
0001
1
1.5:1
2
01
0001
1
1.5:1
4
10
0001
1
1.5:1
8
00
0010
02:1
2
01
0010
02:1
4
10
0010
02:1
8
00
0010
1
2.5:1
2
01
0010
1
2.5:1
4
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| MPC8308ZQAFD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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