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参数资料
型号： MPC8314VRAFDA
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 3/101页
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
标准包装： 36
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
电压： 1V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 620-BBGA 裸露焊盘
供应商设备封装： 620-PBGA（29x29）
包装： 托盘
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
100
Freescale Semiconductor
Revision History
27 Revision History
This table summarizes a revision history for this document.
Table 79. Revision History
Revision
Date
Substantive Change(s)
2
11/2011
In Table 66:
–
Corrected Note 10 to pull down.
–
Added pull up information.
1
11/2011
Added Notes 4, 5, 6, and 7 in Table 2.
In Table 6:
–
Decoupled PCI_CLK and SYS_CLK_IN rise and fall times.
–
Relaxed maximum rise/fall time of SYS_CLK_IN from 1.2 ns to 4 ns.
–
Modified Note 2.
–
Updated SYS_CLK_IN/PCI_CLK frequency from 66 MHz to 66.67 MHz.
Added Note 4 to Table 9.
Added a note stating “eTSEC should be interfaced with peripheral operating at same voltage level.”
in Section 9.1.1, “MII, RMII, RGMII, and RTBI DC Electrical Characteristics.”
Added a note in Table 26 stating “The frequency of RX_CLK should not exceed the TX_CLK by
more than 300 ppm."
Added a note in Table 29 stating “The frequency of RX_CLK should not exceed the GTX_CLK125
by more than 300 ppm
In Table 42, changed min/max values of tCLK_TOL from 0.05 to 0.005.
Added tLALEHOV parameter to Table 44
Replaced 50 with 50
in Section 16.5, “Receiver Compliance Eye Diagrams.”
In Table 66:
–
Added Pull up and Pull down information.
–
Removed Note 2 from TSEC_MDIO.
Removed configuration 2 from Table 73.
Removed Preliminary from Section 24, “Thermal.”
Removed MDIO signal from Section 25.7, “Pull-Up Resistor Requirements” as this signal is not
open drain.
Replaced LCCR with LCRR throughout.
Replaced SYS_CLKIN with SYS_CLK_IN throughout.
Replaced all LBIUCM with LBCM.
Replaced all SYS_CR_CLK_IN and SYS_CR_CLK_OUT with SYS_XTAL_IN and
SYS_XTAL_OUT, respectively. Replaced all USB_CR_CLK_IN and USB_CR_CLK_OUT with
USB_XTAL_IN and USB_XTAL_OUT, respectively.
Added rise/fall time spec for TDM CLK
0
05/2009
Initial public release
相关PDF资料
PDF描述
IDT70V9159L9BF IC SRAM 72KBIT 9NS 100FBGA
MPC8314EVRADDA MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
MC68SEC000CAA20 IC MPU 32BIT 20MHZ 64-QFP
IDT70V06S55PF8 IC SRAM 128KBIT 55NS 64TQFP
MPC8321CZQADDC IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8314VRAGDA 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8315 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8315CVRADDA 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8315CVRAFDA 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8315CVRAGDA 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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