参数资料
型号: MPC8315E-RDBA
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 81/106页
文件大小: 0K
描述: BOARD MPU 8315 POWERQUICC II
标准包装: 1
系列: PowerQUICC II™ PRO
类型: MPU
适用于相关产品: MPC8315E
所含物品:
MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
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Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
This figure shows the TDM transmit signal timing.
Figure 60. TDM Transmit Signals
23 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8315E is available in
a thermally enhanced plastic ball grid array (TEPBGA II), see Section 23.1, “Package Parameters for the
on the TEPBGA II.
23.1
Package Parameters for the MPC8315E TEPBGA II
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
29 mm,
TEPBGA II.
Package outline
29 mm
29 mm
Interconnects
620
Pitch
1 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Solder balls
96.5 Sn/3.5 Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
TDMxTCK
TDMxTD
~ ~
TDMxRCK
TDMxTFS (output)
TDMxTFS (input)
tDM
tDM_HIGH
tDM_LOW
tDMIVKH
tDM_OUTAC
tDMFSIXKH
tDMTKHOV
tDMTKHOX
tDM_OUTHI
tDMFSKHOV
tDMFSKHOX
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PDF描述
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参数描述
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MPC8315EVRAFDA 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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